面銅測(cè)厚儀 CMI165

    CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式面銅測(cè)厚儀。

   CMI165*的溫度補(bǔ)償功能確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針?lè)雷o(hù)罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位。

產(chǎn)品特色：

-- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔

-- 顯示單位可為mils，μm或oz

-- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)

-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試

-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試

-- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭

-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試

產(chǎn)品規(guī)格：

--利用微電阻原理和*的溫度補(bǔ)償功能通過(guò)四針式SRP-T1探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

--厚度測(cè)量范圍：化學(xué)銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
                            電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

--儀器再現(xiàn)性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能

--儀器的操作界面有英文和簡(jiǎn)體中文兩種語(yǔ)言供選擇

--儀器無(wú)需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測(cè)量，可測(cè)線寬范圍低至0.2 mm

--儀器可以?xún)?chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定）

--測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件

--儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

--客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器

--用戶可選擇固定或連續(xù)測(cè)量模式

--儀器使用普通AA電池供電